Telit

5G sub-6 -moduuli 3GPP Release 18:n mukaan, Snapdragon X82 ja neljä antenniporttia — kiinteään laajakaistaan ja teollisuusreitittimiin.

FE990D60:n tekniikka 41 x 41 mm:n LGA-kotelossa: 5G sub-6, Release 18 ja monikonstellaatio-GNSS.

5G sub-6 -moduuli Release 17:n mukaan, Snapdragon X72 — jopa 4,9 Gbit/s latausnopeus NSA-verkossa.

M.2-korttimodeemi 5G Release 17:lle: 4x4 MIMO kaikilla MHB- ja UHF-kaistoilla sekä kaksi GNSS-polkua L1:lle ja L5:lle.

FE910C04:n RedCap-tekniikka mPCIe-kortilla: 5G Release 17 keskinopeuksille ja LTE Cat 4 -varayhteys.

LTE Cat 1 bis -moduuli yhdellä antennilla, 15 x 18 mm:n xE310-kotelossa — globaali saatavuus pitkällä elinkaarella.

Pienikuluinen LTE Cat 1 bis -moduuli paristokäyttöisiin IoT-laitteisiin, 94-nastainen LGA 15 x 18 mm.

LTE Cat 1 bis -moduuli xE910-kotelossa: yksi antenni, pienempi viive kuin Cat M1:ssä, tiedonsiirtoon painottuviin sovelluksiin.